Qsil硅胶
上乘科技是美国QuantumSilicones,Inc.在亚太地区的***兼***代理。一、QSIL(昆神)简介QSIL(昆神)是美国QuantumSilicones,Inc.生产的系列硅胶产品,产品主要包括:有机硅灌封、密封胶,LED有机硅产品,高折射率硅胶,有机硅凝胶,有机硅涂层及涂覆材料,有机硅模型材料。它们广泛应用于电子、电器制造和机械及工业市场产品,具有导热、绝缘、保护、环保的特点。我们真诚期待着与您的合作!深圳市广控实业有限公司二、QSIL(昆神)有机硅产品特点为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择,有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度,具有抗振,同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系,它们有各种硬度和固化速度,我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶,有如下特点:1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。5、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹表1(导热灌封硅胶-部分主要产品):产品描述固化类型混合粘度(cps)密度(g/cm3)混合比率(重量比)操作时间(25℃)硬度ShoreA导热系数W/m·KQsil4301:1混合,黑色,易流动,快速底涂8'缩合200001.411:16~10m400.30Qsil5501:1混合,黑色,易流动加成40001.411:1>30min550.37Qsil550SB1:1混合,黑色,底涂偶联剂加成40001.411:1>8h550.37Qsil5531:1混合,黑色,导热加成40001.601:1>2h400.68Qsil5731:1混合,深***,导热,低模量,可修复加成60002.101:12~3h650.90QsilPrimer3单组份底涂,用于大多数有机硅弹性体——0.82—30min——Qsil5561:1混合,黑色,导热加成17501.311:11~1.5h460.37Qsil108-93-11:1混合,***,高导热,阻燃加成30000—1:18h701.9Qsil559双组分,红色,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能加成80002.28100:51.5h621.45)
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