美国QSIL（昆神）有机硅灌封胶的特点：1、灌封在元件或模块中，保护元器件且具有导热、防震作用。2、起防水、防潮、防尘和阻燃的作用，产品通过UL认证。3、热膨胀系数小，能克服热应力对元件产生的损伤。4、耐高低温冲击和耐高电压及绝缘性能优良。5、产品灌封前后的一致性好，不会对元件长期使用产生影响。美国QuantumSilicones,Inc.生产的QSIL553是一种A、B双组份硅胶，A、B按1：1混合使用,混合后液体会固化成***的柔软弹性体,其粘度低，可修复性强，耐高温，***高可达204度，并具有很好的阻燃型，高绝缘性，导热性及抗硫化返原的特点。为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择，有机硅灌封胶能耐-115℃至300℃的温度，具有抗振，同时能耐湿气和抵御大气污染物。Qsil有机硅产品包括锡和铂两个固化体系，它们有各种硬度和固化速度，我们有热传导材料和阻燃型有机硅粘合剂且符合UL94V-0要求。如果有需要，请与我司联系，我们会为您提供一款合适而价优的产品。)