牌号及性能牌号Cu%（WT）W%（WT）RWMA密度(Min)导电率(Min)硬度(Min)导热系数热膨胀系数CuW5545&plu***n;2Balance1012.30g/cm349%IACS125HB~260(W/mK)~11.7(10-6/K)CuW6040&plu***n;2Balance12.75g/cm347%IACS140HBCuW6535&plu***n;2Balance3.30g/cm344%IACS155HBCuW7030&plu***n;2Balance13.80g/cm342%IACS175HB~240(W/mK)~9.7(10-6/K)CuW7525&plu***n;2Balance1114.50g/cm338%IACS195HB200~230(W/mK)9.0~9.5(10-6/K)CuW8020&plu***n;2Balance1215.15g/cm334%IACS220HB190~210(W/mK)8.0~8.5(10-6/K)CuW8515&plu***n;2Balance15.90g/cm330%IACS240HB180~200(W/mK)7.0~7.5(10-6/K)钨铜合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3)；铜（银）导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。)