鑫威***好的CPU导热硅胶、笔记本CPU导热硅胶、显卡芯片散热胶厂家
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SINWE®381是一种单组份室温固化导热硅胶:1、既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。2、607胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,具有较高的粘接强度,剪切强度≥20kg/cm2,剥离强度≥6kg/cm。3、607胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃,短期300℃。4、607胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。5.导热系数高,导热系数达到0.85至3.8W/(m·K)。二、典型用途广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。三、使用工艺1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。其它信息***的有机硅胶供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),请与鑫威公司销售工程师联系赵珍13691646342/0755-29370740***:1797036882或登录鑫威公司网站http://。)