一、概述545A/B是双组份、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性等特点，适用于贴片封装。二、技术参数项目技术参数固化前（A组分）外观无色透明液体粘度mPa.s(25℃)3800固化前（B组分）外观无色透明液体粘度mPa.s(25℃)3600使用比例1:1混合后粘度mPa.s(25℃)3700典型固化条件90℃*1h+150℃3h固化后外观高透明弹性体硬度（ShoreA）72折射率(25℃)1.42透光率（%、450mm）＞96三、使用A、B两组分1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在45℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。四、注意事项某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以***弹性体材料的固化、这些***值得注意的物质包括：1、有机锡和其它有机金属化合物2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其他含硫物品3、胺、聚氨酯橡胶或是含氨的物品4、亚磷或是含亚磷的物品5、某些助焊剂残留物如果对某一种基材或材料是否会***固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会***固化。五、贮存及运输1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。六、以上数据为我司对545光学用胶的典型应用测试数据，在特定产品应用是应对产品进行***测试，以确定其性能、效能及安全性。)