是否提供加工定制否品牌华晶型号3DG1065应用范围功率材料硅(Si)极性NPN型击穿电压VCBO600（V）集电极***大允许电流ICM0.17（A）集电极***大耗散功率PCM0（W）截止频率fT0.6（MHz）结构平面型封装形式直插型封装材料树脂封装1.概述该芯片主要采用TO-92封装形式，用于电子节能灯等功率开关电路。)