一、导热灌封胶概述导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、产品特点良好的导热性和阻燃性低粘度，流平性好固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好耐热性、耐潮性、耐寒性绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性附着力强三、应用范围电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封户外LED显示屏的灌封TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械粘接密封以及电子元器件的粘接固定其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等粘接密封其它信息***的胶粘剂供应商，如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）、阻燃认证（UL），鑫威公司销售工程师联系段青玲0755-33884137或登录鑫威公司网站http://)