线路板灌封胶、电路板灌封胶、pcb灌封胶、导热灌封硅胶
一、产品说明鑫威双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下:1、室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;2、在很宽的温度范围(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好;3、防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上;4、与大部分塑料,橡胶,加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好;5、符合欧盟ROHS环保指令要求。二、典型用途太阳能光伏组件接线盒(JunctionBox),特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。HID镇流器灌封保护、电源模块、防雷模块。三、使用工艺1、计量:按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份(固化剂)。注意在称量前,对A组分胶液应适当搅拌,使沉入底部的填料分散到胶液中。2、搅拌:将A、B组份在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。***好抽真空脱泡5分钟左右。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。其它信息***的胶粘剂供应商,如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS)、阻燃认证(UL),鑫威公司销售工程师联系段青玲0755-33884137或登录鑫威公司网站http://)
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