产品技术参数表QSil553灌封硅胶材料产品描述QSil553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能100%固体–无溶剂长的操作时间低模量好的延伸性典型性能固化前性能“A”组分“B”组分粘性,cps5,0003,500外观米白色黑色比重1.601.60混合比率1:1灌胶时间>120分钟(***大25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）32张力,psi175抗拉强度,%200抗断裂强度,dieB,ppi25100%模量,psi<150阻燃性UL94*3.0mmV-01.5mmV-1热传导系数W/mK~0.68使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有30分钟的操作时间。储存和有效期QSil553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。)