产品技术参数表QSil556灌封硅胶材料产品描述QSil556是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。主要性能100%固体–无溶剂长的操作时间低模量好的延伸性典型性能固化前性能“A”组分“B”组分粘性,cps1,2002,300外观米白色黑色比重1.311.31混合比率1:1灌胶时间,分钟60-90固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后物理性能(150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A）46张力,psi280抗拉强度,%75阻燃性UL94*3.0mmV-0热传导系数W/mK~0.37固化后物理性能(150℃下15分钟固化)绝缘强度V/mil480绝缘常数KHz3.00体积电阻率Ohm-cm1×1014使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合好有30分钟的操作时间。储存和有效期QSil553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。)