全自动：特点*全自动运行：自动识别芯片电极、自动焊接、自动送/收物料，大大减轻劳动强度，***大地发挥人员的效能。因此，一人可同时操作多台机器。*不需气源，安装方便、快捷。*备件易得，维护简单，使用成本低。*全中文界面，亲切、易学、易掌握。*新型稳定的EFO（负电子烧球）设计，能产生超小且稳定的金球，配上本公司设计的瓷嘴，能焊接更小的芯片。*焊点稳定可靠，一致性好。主要技术参数*使用电源：单相220VAC&plu***n;10%、50HZ，可靠接地。*消耗功率：***大400W*适用金丝线径：φ15～50μM（0.7～2mil）*焊接温度：60～400℃*焊接压力：8～180g（每个焊点可单独设定）*焊接时间：1～99ms（每个焊点可单独设定）*超声波功率：0～3W（每个焊点可单独设定）*视觉系统：15倍、30倍两档立体显微镜。*外型尺寸：800㎜（长）×600㎜（宽）×1200㎜（高）*净重：200㎏)