导热灌封胶的特征和用途1.粘接性强，对PCB线路板，电子元件，ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。2.流动性好，可波浇注到细微之处；室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；3.固化过程中收缩小，具有更优的防水防漏防潮和抗老化性能；4.耐侯性好，粘接力持久，在-60～250摄氏度范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。5.广泛用于有大功率电子元件，模块电源，线路板，LED显示屏及灯饰的灌封保护。导热灌封胶产品的简单介绍qsil559：用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。RTVS3-95-1：低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低黏度、深度固化和高导热性能***的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWERONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是***的一***品。qsil108-93-1：用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。导热灌封胶技术参数产品描述固化类型混合粘度(cps)密度(g/cm3)混合比率(重量比)操作时间(25℃)硬度ShoreA导热系数W/m·KQsil559双组分,红色,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能加成80002.28100:51.5h621.45Qsil108-93-11:1混合，***，高导热，阻燃加成30000—1:18h701.9RTVS3-95-1100:5混合，红色弹性体，低粘度，高导热，阻燃，高绝缘，深度固化加成10000—100:51.5h651.45)