导热灌封胶Qsil553导热灌封胶固化前性能Qsil553“A”组分“B”组分粘性，CPS50003500外观米白色黑色比重1.6混合比例1:1灌胶时间>120分钟固化条件15分钟150℃30分钟100℃75分钟80℃24小时23℃导热灌封胶固化后物理性能硬度（丢洛修氏A）32张力psi175抗拉强度，%200热膨胀系数，℃9.0×10-5抗断裂强度dieB,ppi25100%模量，psi<150阻燃性UL94*3.0mmV-01.5mmV-1热传导系数W/mK~0.68导热灌封胶固化后电子性能体积电阻率Ohm-cm1×1014绝缘常数KHz3.0绝缘强度V/mil490)