斯米克HL303银焊条
价格:320.00
BAg45CuZn(HL303)主要化学成分:Ag:45±1,Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等触头的焊接BAg25CuZn(HL302)主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件BAg94Al主要化学成分:Ag:余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接专用银焊条及银焊片BAg62CuZnP主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接BAg25CuZnP主要化学成分:Ag:25±1,Cu,P,Zn:余量性能:钎焊温度683-743℃应用:适用于AgW,CuW,CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接)