无铅低温锡膏是设计用于当今***T生产工艺的一种免清洗型焊锡膏．采用特殊的助焊剂与氧化物***的球形锡粉炼制而成,具有***的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。符合美国联邦规格***-571中所规定的RMA型，具有以下特性：·熔点138℃-183℃·完全符合RoHS标准·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象·润湿性好，焊点光亮均匀饱满·回焊时无锡珠和锡桥产生·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长·适合较宽的工艺制程和快速印刷锡膏种类·按合金种类分类：无铅锡膏和含铅锡膏·按助焊剂类型分类：松香型免洗型和水溶性型锡膏·按焊料合金熔化温度分类：高温(217℃-220℃)、常温(183℃)和低温锡膏(138℃-183℃)·按合金粒度大小分类：（20um-38um）、（25um-45um）、（38um-63um）常用无铅锡膏的成分型号:1、3.0银无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)2、0.3银无铅锡膏(Sn99/Ag0.3/Cu0.7)3、锡铋银低温锡膏(Sn64/Bi35/Ag1)、锡铋低温锡膏(Sn42/Bi58)深圳市铧达康锡业有限公司***生产无铅低温锡膏，无铅锡膏质量***好，为目前焊接温度***低的环保锡膏，广泛应用于CPU散热器及散热器模组，电脑配线，遥控板对不能承受高温的PCB板有良好的上锡性及焊接光亮度，物美价廉，值得信赖，购买无铅低温锡膏找***无铅锡膏厂家，深圳市铧达康锡业有限公司工厂地址：深圳市宝安区西乡银田工业区A5栋低温无铅锡膏，按材质不同分二款低温供客户选择。其一：锡铋合金Sn42Bi58（物理熔点138℃），其二：锡铋银合Sn64Bi35Ag1（物理熔点178℃）。此类产品被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物***无需清洗,无卤素化合物残留，均适用于***T低温贴片焊接，减少回流烧坏元器件或电路板。是目前LED行业***佳的焊接材料。低温锡膏的特点：1、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。2、有效保护电子元器件不被高温损伤。3、焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。)