无铅低温锡膏是一款低熔点（138℃）无卤素环保锡膏，主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接，与锡银铜合金相比，大幅降低了对焊接设备、元器件、PCB的要求，本产品采用特殊助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留少,可靠性高。主要应用产品：纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金特性：合金（%）：Sn42Bi58熔点（℃）：138粘度（Pa.s):100-180（&plu***n;10%）扩散率(%):≥80颗粒度(μm):25-45助焊剂含量(%):9-15wt%(&plu***n;0.5)卤素含量:N.D.铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)绝缘阻抗（Ω）：7.9*10^8Ω推荐炉温:预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec活性区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec包装:500g/罐20罐/箱)