ZCZ树脂灌封系统一、概述许多电子产品的应用条件非常恶劣，例如：温度变化大、空气湿度大、震动强烈等，为保证系统的正常运行，需要对电子产品（部件）进行特别处理，防止因温度变化、湿度较大和强烈震动等因素造成的器件损坏，而影响整个系统的运行。而这种处理方法一般采用电子封装的工艺实现。电子产品（部件）依照其需要一般有三种封装方法：平行缝焊、塑料封装和树脂灌封。所谓树脂灌封就是采用环氧树脂将已经置于保护壳体内部（对外已经有管脚连接）的电子线路（器件）进行灌封，待树脂完全硬化后即可使用。电子产品（部件）经过树脂灌封后，可以完全克服湿度太大对电子产品的影响，并可解决因震动引起的“谐振”所造成的器件管脚断裂等现象对系统的致命影响。但是，此种封装方法的弱点就是电子器件的散热性变差，如需解决散热性，可将树脂封装材料改为可导热（又绝缘）的封装材料（如：硅导热胶等）。二、树脂灌封系统的构成适用于电子部件封装工艺的树脂灌封系统一般有三部分组成：混胶机：环氧树脂胶正常使用时，为双组份胶，需要按照工艺规定的比例进行混合，并需要在规定的时间内完成灌胶，且灌胶的量需要严格控制，一致性要好。真空除泡机：电子元器件在壳体内部灌封以后，因所用胶比较粘稠，会在元器件的空隙中留有相当体积的气泡，如果不去除，仍然会影响电子元器件的抗震性能。一般采用真空环境除泡的方法将残留的气泡去除。恒温干燥箱：为保证环氧树脂胶固化的一致性，需要对固化环境进行控制。常采用恒温控制箱体实现对固化环境的控制。)