导热双面胶代替3M8820
3T导热双面胶代替3M8820型号3T920基材无基材厚度0.5(mm)宽度840(mm)颜色白色长期耐温性200(℃)适用范围电子品牌3T短期耐温性280(℃)胶系亚克力基材无基材颜色白色类型:亚克力聚合物厚度:0.125MM/0.25mm/0.375mm/0.5mm/1mm材料特性:1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易,为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性,服帖性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易3适应工作环境温度温度范围大,能有效克服各种恶劣的环境,可填补不平整表面,并将电子元件上热源***性导出,既使是密闭空间也无须变更任何机构既可使用4可同时有效解决客户关于导热.绝缘与缓冲等问题,并已通过各种***物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上***佳的选择5在固定于散热片,晶片组,或软板上,3T导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性A***性:粘合胶带时只需轻压即可立即粘接,避免使用油脂带来的不便,省去夹具的费用无需固化时间和液体胶粘的固定,可模切并可以先贴到一个表面上以便将来粘合使用B可靠性:高性能***终胶粘性能,粘接强度随时间和温度升高而增强,高介电度强度为电路绝缘提供了保证,胶带可以实现对厚度的控制,纯胶膜双面胶构造可以很好地填充部件之间的空隙,良好的表面浸润性,可以保证高导热性和高粘性产品应用:1.电子元件:IC,CPU,MOS2.LED>M/B>PS.D-TV.NB.PC....等3.DDRLLMoDULe.DVDAPPLICATINS.....等3T厚度瓦/米-开可替代3T9050.125MM0.83M88053T9100.25MM0.83M88103T9150.375MM0.83M88153T9200.5MM0.83M88203T厚度瓦/米-开3TY-010.2mm0.73TY-020.25MM0.73T导热双面胶代替3M8815型号3T915基材无基材厚度0.375(mm)宽度840(mm)颜色白色长期耐温性200(℃)适用范围电工品牌3T短期耐温性280(℃)胶系亚克力基材无基材颜色白色类型:亚克力聚合物厚度:0.125MM/0.25mm/0.375mm/0.5mm/1mm材料特性:1兼具高导热与绝缘的材料,使用容易,为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性,服帖性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易3适应工作环境温度温度范围大,能有效克服各种恶劣的环境,可填补不平整表面,并将电子元件上热源***性导出,既使是密闭空间也无须变更任何机构既可使用4可同时有效解决客户关于导热.绝缘与缓冲等问题,并已通过各种***物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上***佳的选择5在固定于散热片,晶片组,或软板上,3T导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性A***性:粘合胶带时只需轻压即可立即粘接,避免使用油脂带来的不便,省去夹具的费用无需固化时间和液体胶粘的固定,可模切并可以先贴到一个表面上以便将来粘合使用B可靠性:高性能***终胶粘性能,粘接强度随时间和温度升高而增强,高介电度强度为电路绝缘提供了保证,胶带可以实现对厚度的控制,纯胶膜双面胶构造可以很好地填充部件之间的空隙,良好的表面浸润性,可以保证高导热性和高粘性产品应用:1.电子元件:IC,CPU,MOS2.LED>M/B>PS.D-TV.NB.PC....等3.DDRLLMoDULe.DVDAPPLICATINS.....等3T厚度瓦/米-开可替代3T9050.125MM0.83M88053T9100.25MM0.83M88103T9150.375MM0.83M88153T9200.5MM0.83M88203T厚度瓦/米-开3TY-010.2mm0.73TY-020.25MM0.7)