硬对硬贴合机TS-26系列项目内容特点：﹡采用PLC控制，动作可靠，操作简单。﹡操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。﹡大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。﹡交替旋转平台，由气缸传动，工作平稳，无振动。﹡压合面受力均匀，无气泡，无光晕。﹡基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。﹡工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。﹡采用红外线保护光幕，保障生产安全。用途：适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。技术参数：﹡电源：AC220V&plu***n;10%，50Hz，1500W﹡工作环境：10-60℃，40%--95%﹡工作气压：0.4—0.7Mpa﹡压接时间：1～99s﹡生产效率：25s/pcs﹡机身尺寸：830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)﹡重量：约250kg)