COG邦定机TS-C86系列项目内容特点：﹡PLC控制系统，平台伺服传动***，恒温加热方式，温度准确控制。﹡下对位方式压接IC，图像识别自动对位。﹡设备包含预压、本压功能，预压完成后自动移到本压工位进行本压。﹡自动存储参数，操作时可根据需要直接调用。用途：适用于10~22英寸LCDCOG邦定工艺。可设置多个邦***置，依次自动完成邦定。技术参数：﹡电源：AC220V，50Hz,30A﹡工作环境：10~60℃40%~85%﹡工作气压：0.5~0.7MPa﹡预压压力：0.6~3Kgf﹡本压压力：10~80Kgf﹡温度设置：RT~450℃﹡热压时间：0.1~99.9S﹡热压精度：&plu***n;3µm﹡产能：450~600pcs/h﹡机身尺寸：1560mm(L)×1300mm(W)×1695mm(H)﹡重量：1000Kg)