30%银焊料膏,40%银焊膏焊料钎料牌号主要化学成份（%）熔化温度℃焊接温度℃钎焊方法适用范围银焊膏（银钎料）T90Ag40,Zn21,Sn2,Cu:Rem595-630℃610～700℃炉中、火焰、高频、电子等钎焊含银量高、熔点稳定，具有优异的渗透性和流动性，适于焊接薄膜、温控、电器装置等接触面小的工件；由于钎焊后表面颜色浅，可适用于银饰、眼镜等行业的加工。银焊膏（银钎料）T301AAg30,Zn22,Cd20,Cu:Rem650-750℃740～840℃含银量较低、熔点适中，成本较低。适于焊接较大接触面的工件。应用说明?适用于各种钢铁、不锈钢件、铜及铜合金之间的火焰钎焊、电阻钎焊、高频钎焊及炉中钎焊。?焊膏可手工涂抹于待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量***，***简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。?室温密封通风阴凉处贮存；贮存期为12个月。使用前搅拌均匀即可，使用完毕后须将盖子扣紧密封保存。)