详细说明:技术指标◆铜基：采用精炼韧性TU1无氧铜/T2纯铜，含铜量≥99.95%，导电率≥98%◆铜基电阻率：TU1无氧铜≤0.0165Ωmm2/m◆涂层成分：63%Sn37%Pb60%Sn40%Pb（可选）◆涂层厚度：单面涂层0.01～0.05mm,涂层均匀，表面光亮、平整。◆涂层熔点：180℃-230℃◆抗拉强度：≥17kgf/mm2◆焊带伸长率：软态≥25%1/2软态≥15%◆宽度误差：&plu***n;0.05mm◆厚度误差：&plu***n;0.01mm)