详细说明:技术指标◆铜基：采用精炼韧性T2纯铜，含铜量≥99.95%，导电率≥98%◆铜基电阻率：T2纯铜≤0.01724Ωmm2/m◆涂层成分：63%Sn37%Pb60%Sn40%Pb（可选）◆涂层厚度：单面涂层0.01～0.05mm,涂层均匀，表面光亮、平整。◆涂层熔点：180℃-230℃◆抗拉强度：≥17kgf/mm2◆焊带伸长率：软态≥25%1/2软态≥15%◆宽度误差：&plu***n;0.05mm◆厚度误差：&plu***n;0.01mm技术参数产品类型宽度产品规格（厚×宽）铜基厚度铜基材质锡层厚度（单面）宽度误差厚度误差汇流带（分切）（busribbon）4.00.15×4.00.10T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.20×4.00.15T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.25×4.00.20T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.015.00.15×5.00.10T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.20×5.00.15T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.25×5.00.20T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.30×5.00.25T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.35×5.00.30T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.016.00.15×6.00.10T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.20×6.00.15T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.25×6.00.20T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.30×6.00.25T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.010.35×6.00.30T20.025&plu***n;0.05&plu***n;0.01注：其他规格的产品可以按照客户要求定制，铜基硬度、铜基厚度、锡层厚度可以按照客户要求调整。)