此款有铅锡膏是免清洗的焊锡膏，熔点为183度。是采用特殊进口材料经过多年的研发，一种广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，也可用于生产BGA及其他电子元件的生产作业。其采用低离子活性，在焊接性能就有很高可靠性，在回流后焊点残留甚少。产品特性·宽松的回流窗口·残留针探测试假·焊点光亮饱满·润湿优越·极高焊接性能)