一、功能用途：适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,***T组装,原件与基板黏合测试；二、应用范围：钩针拉线（Max:10Kg）镊子拉力（Max:5Kg）焊球推力（Max:250g）芯片推力（Max:100Kg）锡球推力（Max:5Kg）管脚拉力测试（Max:10Kg）等)