加工范围：单.双面.多层印刷铝基板、铁基板、陶瓷基板、铜基线路板。板材种类：FR-4、铝基、铁基、陶瓷基、铜基铜箔厚度：1/2-6盎司,线路层数：1-6层***小孔径：0.25mm(10mils),***小线宽：0.1mm(4mils),***小线距：0.1mm(4mils),板材厚度：0.2-3.0mm.线路转移：***线路(湿膜、干膜）、丝印线路,表面工艺：镀金、喷锡、沉镍金、碳膜、沉银、***化.防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,铝基板的特点●采用表面贴装技术（***T）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力PCB铝基板用途：用途：功率混合IC（HIC）。1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`bbs_DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。6.计算机：CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。7.功率模块：换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等)