上海PCB板金相测试\\上海材料金相测试\\上海材料分析
非金属夹杂物:非金属夹杂物标准:ASTME45-05GB/T10561-2005常规检测:焊接接头、各种紧固件及原材料金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、各种金属材料显微***检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等。现场复膜测试:对钢(铁)水包、混铁车、行车、各种压力容器管道以及特种设备等的非***性的***检测,检测结果***。对所检设备无任何***。GB/T17455-1998《无算检测表面检查的金相***件技术》GB/T13320-91《钢质模锻件金相***评级图及评定方法》GB/T11354-2005《钢铁零件渗氮层深度测定和金相***检验》GB/T6401-86《铁素体奥氏体型双相不锈钢中α相面积含量金相测定法》GB/T7216-87《灰铸铁金相》GB/T9441-88《球墨铸铁金相检验》GB/T13305-91《奥氏体不锈钢中α相面积含量金相检验测定法》现场复膜技术,特别是在高温设备和不锈钢材料的复膜技术上我司更是技高一筹。金相检测设备配套灵活,再配以金相图像分析系统,真正实现检测工作一体化,可以开展现场复膜金相、焊接接头金相、各种紧固件及原材金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、各种金属材料显微***检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等检测项目。苏州市电子产品检验所有限公司联系人:陈蓉电话:+86-0512-89579031传真:+86-0512-66210293移动电话:13013781915电子邮件:13013781915@邮政编码:215100其它:***:1016054647地址:苏州市吴中大道1168号***院苏州工业职业技术学院电子楼网址:http:///)