底填胶，又被称为BGA胶水。试用手机主板、电脑主板及各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。具有快速流动，高抗冲击性及可维修性能，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。鑫东邦底部填充胶特点总汇型号类型产品应用固化条件粘度＠25℃Tg℃CTE(PPm/℃)储存温度5215可维修型低温固化20分钟＠80℃3000cps55605℃&plu***n;3℃5216通用型10分钟＠120℃4300cps42605℃&plu***n;3℃5217易维修型5分钟＠120℃3000cps25605℃&plu***n;3℃5218快速流动5分钟＠120℃1500cps48605℃&plu***n;3℃5219快速固化3分钟＠150℃1500cps48605℃&plu***n;3℃产品介绍：1、快速流动性能，便于作业2、高抗冲击性能，高可靠性能3、可维修性能。采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。4、用于主板、摄像头等行业。一.5218底部填充胶产品介绍产品简介鑫东邦5218填充胶属一种单组分快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性***，可填充25微米以下的间隙，胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。典型用处主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。固化前主要特性基料化学成份⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯环氧树脂外观⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯------------淡黄透明液体密度（g/cm3）--------------------------1.16黏度(CPS.25℃)--------------------1000固化后典型性能硬度(邵氏D)---------------------72-78剪切强度（Mpa）--------------------------≥5断裂伸长率（％）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯≥3.6玻璃转化温度（℃）(TMA)-------------------50热膨胀系数(PPM/℃)----------------66导热系(W/m℃)---------------------0.20吸水率（％24H@25℃）-------------0.26体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖使用此胶的技术要点²在使用前必须保持原状***到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。²推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。维修与清洗当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后细细扭动元件，***胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可以用毛刷蘸***清洗，不宜用力过大。包装规格30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。贮存条件²置于2-8℃阴凉干燥处存放，储存期：6个月。²工作场所保持通风良好，远离儿童存放。二.鑫东邦底填胶5219产品介绍产品简介底填胶5219属一种单组分快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性***，可填充25微米以下的间隙，胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。典型用处主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。固化前主要特性基料化学成份⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯环氧树脂外观⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯------------淡黄透明液体密度（g/cm3）-----------------------1.16黏度(CPS.25℃)--------------------1000固化后典型性能硬度(邵氏D)---------------------72-78剪切强度（Mpa）-------------------------≥5断裂伸长率（％）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯≥3.6玻璃转化温度（℃）(TMA)-------------------50热膨胀系数(PPM/℃)----------------66导热系(W/m℃)---------------------0.20吸水率（％24H@25℃）-------------0.26体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×1015使用此胶的技术要点²在使用前必须保持原状***到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。²推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。维修与清洗当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后细细扭动元件，***胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可以用毛刷蘸***清洗，不宜用力过大。包装规格30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。贮存条件²置于2-8℃阴凉干燥处存放，储存期：6个月。工作场所保持通风良好，远离儿童存放。)