现代的社会电子产品应用越来越广泛，对防水耐侯性的要求越来越高，环氧树脂等电子灌封料也受到越来越多的应用，可以说是大行其道。环氧树脂与聚氨酯的优劣点比较：1，环氧树脂灌封料的优点在于不需要抽真空，其表面也可光洁无气泡，对灌封工艺要求不是很严。但缺点在于固化时间太长，一般要求24小时以上，被灌封产品占据了较多的生产场地。如果一次混合较多的材料，有可能产生爆聚。2，聚氨酯产品的缺点在于对灌封工艺要求较严，如果控制不当有可能产生气泡，但其优点在于可硬可软，粘接性能更强，固化速度可快可慢，无爆聚现象,无裂痕现象。是环氧树脂灌封胶的替代品。项目技术参数项目技术参数硬度（Shore）65&plu***n;5D吸水率(24h,25℃)<0.2%体积电阻率(25℃)>1014Ω·cm阻燃性UL94V-0绝缘强度(25℃)>20kV/mm应用温度范围-40～130℃)