2、产品简介：一、品名：有铅焊锡膏二、规格型号：NCR63-P22三、包装规格：500g/罐10kg/箱A、主要成分：Sn63Pb37B、性能：能有效防止桥联、锡珠、立碑等问题，确保良好上锡性C、用途：主要用于各种元器件***T焊接产品说明1、熔点：183℃2、金属颗粒尺寸Ⅰ＋：20-38umⅠ：20-45um球型粉含量≥95%3、焊剂比例：9.5%膏体重量4、粘度：200&plu***n;30Pa·S(25℃，10RPM)5、印刷寿命(23℃，50%RH)：≤12小时6、粘性时间(23℃，50%RH)：≤24小时7、贮存时间：0℃-10℃密封，出厂后六个月8、工作环境：20℃-27℃9、工作湿度：40%RH-60%RH3相关无铅锡膏参数：★产品规格productstandard：项目NP01NP08LF-175LF-138合金Sn96.5Ag3Cu0.5Sn96.5Ag0.03Cu0.7Sn64Bi35Ag1Sn42Bi58熔点217-219℃217-226℃175℃138℃锡粉颗粒度20-38um20-38um20-45um20-45um锡粉的形状球状助焊膏含量10.5+1wt%卤素含量<0.02wt%2粘度160-230*10pa.s+10%绝缘阻抗试验>1*10℃铜镜试验合格塌落试验合格4、回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性能而决定，下图是金狮王系列免洗锡膏在使用中有较好效果的回焊温度曲线升温区：升时速率应设定在2—4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成份恶化，易产生爆锡和锡珠现象。预热区：温度以130—170℃，时间以60—120秒***为适宜，如果温度过低，则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。回焊区：峰值温度应设定在210—230℃，熔融时间建议把183℃以上时间调整为30—90秒，视线路板元器件热容量来确定，一般线路板元件较小可采用下限温度或下限回熔时间，反之线路板上元件较大可采用上限温度或上限回熔时间，***T工程师可按实际情况调整。冷却区：进入冷却区时，建议采用-1~-4℃/S的降温斜率。但同时也必须考虑到温度骤降对元器件的冷冲击，以防止元件开裂※回焊温度曲线乃因散热器的状态，和回焊炉结构的不同而异，事前不防多做测试，以确保***适当的曲线。5、储存说明和使用方法：a储存未开封的焊锡膏须存放于是0—10℃的冷藏柜中，保质期为6个月；已开封未用完的焊锡膏应重新加以密封，存入在冷藏柜中，保质期10天，但不可与未用的焊膏混合。b．使用方法回温：焊锡膏从冷藏柜中取出后，在不开启的前提下，放置于室温(22—30℃)自然解冻2—4小时方可开封。搅拌：使用前要充分搅拌，手工搅拌(4分钟左右)或机器搅拌(1—3分钟)均可.(适当的搅拌时间因搅拌方式﹑装置及环境温度等因素而有)