HYSOLFP4530快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。粘度（cPs）3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用温度-40℃。HYSOLEO1072固化时间:5min.@140°C粘度:100,000Tg(°C):135CTE1(ppm/°C):43填充类型:碳酸钙贮存温度：4°C公司网址：***统一销售电话：1-3-4-8-0-1-0-9-1-7-2-------1-3-5-1-0-2-4-6-2-9-8。欢迎来电咨询。)