沾锡天平SWB-2焊锡槽平衡法/小球法沾锡天平SWB-2焊锡槽平衡法/小球法特点：·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性·可随意更换焊锡，助焊剂交换·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)SWB-2沾锡天平测试方法:标配:焊锡槽平衡法选配：焊锡小球法MalcomSWB-2沾锡天平规格参数:负荷传感器原理：电子平衡传感器(EBS)测定范围：30mN～-30mN测定精度：&plu***n;0.05mN分辨度：0.01mN温度传感器温度范围：0～450℃测定精度：&plu***n;3℃浸润时间1～200s浸润深度0.01～20.00mm(0.01mm梯级)浸润速度0.1～30mm/s焊锡温度设定常温～400℃(微电子润湿时：常温～320℃)对应规格(日本)自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）JISZ3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69JEITAET7411(焊锡槽)对应规格(海外)ISO9455-16IEC60068-2-54及60068-2-69(Solderbath)ANSIJ-STD-003,MIL-STD-883(METHOD2022.2)及IPC-TM-650(2.4.14.2)N2测定氧气浓度：500ppm以下(选项)电源小型热电偶装置尺寸W300×D330×H370(mm)重量16kg关于MALCOM：http:///partner/m沾锡天平SWB-2焊锡槽平衡法/小球法相关产品：衡鹏企业供应RHESCA/力世科SAT-5100/5200T/5200TN沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机MALCOMSWB-2/SP-2沾锡天平/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪METRONELECST88沾锡天平/可焊性测试仪Gen3MUSTSYSTEM3wettingbalance/沾锡天平/可焊性测试仪)