便携金属镀层测厚仪CMI243日本日立代理商CMI243电镀层测厚仪特点：CMI243便携金属镀层测厚仪是一款灵便、易用的仪器，专为金属表面处理者设计。配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层-即使在***的、形状特殊的或表面粗糙的样品上都可以进行测量。这款测厚仪是紧固件行业应用的理想工具。采用基于相位的电涡流技术，CMI243手持式测厚仪易于用户控制，并且可以同X射线荧光测厚仪的准确性和精密性媲美。CMI243便携金属镀层测厚仪测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的"升离效应"导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的***测量。而日本日立将***新的基于相位的电涡流技术应用到CMI243，使其达到了&plu***n;3%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的***度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应***小化，使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。CMI243便携金属镀层测厚仪***的ECP-M探头：ECP-M探头专为较难测量的金属覆层设计，此单探头可以测量铁质底材上几乎所有金属覆层，例如锌、镍、铜、铬和镉。更小的探针为***的、形状特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的测量。CMI243电镀层测厚仪基本配置包括：•ECP-M探头及拆除指南•RS232串行电缆•校准用铁上镀锌标准片组•可单独选购***TP-1（磁感应探头）CMI243便携金属镀层测厚仪规格：准确度：相对标准片&plu***n;3%***度：0.3%分辨率：0.01mils（0.1μm）电涡流：遵循DIN50984,BS5411Part3,ISO2360,ISO21968草案,ASTMB499,及ASTME376存储量：26,500条存储读数尺寸：57/8”（长）x31/8”（宽）x13/16”（高）（14.9x7.94x3.02cm）重量：9oz（0.26kg）包括电池单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于***至打印机或计算机显示屏：三位数LCD液晶显示，字体1/2英寸（1.27厘米）高电池：9伏碱性电池电池寿命：65小时连续使用便携金属镀层测厚仪CMI243日本日立代理商)