DOTITEFA-353N，柔性键盘等柔性线路板回路用的银/碳混合浆料。使用一液性加热硬化型的树脂，可以得到对于聚酯薄膜的密着性和耐曲折特性的优越的涂膜。1．特长：l可以得到很低电阻，可挠性***的涂膜。l***的印刷作业性和表面平滑性。l同银浆比较，具有成本上的优势。2．基本的形状和特性：外观银白色糊状粘度150poise1）比电阻4.0×10-5Ω.cm2）密着性100/1003）铅笔硬度3H4）耐曲折性***5）1）ビスコテスタ-VT-04No.2测量杯23℃2）根据DSTM-101.干燥条件:150℃×30分3）对于聚酯薄膜的密着性.4）以JISK5400为标准.硬化条件:150℃×30分3．使用方法：使丝网印刷的方法。以下举例表示代表性的条件。刷版：150-250目，涤特纶或不锈钢刮板：硬度70左右粘度调整：通常情况下使用原液不加调整地予以使用。如果需要对原液粘度进行调整时,请使用DOTITE/P稀释剂.硬化条件：150℃×30分（使用热风干燥炉时）器具的清扫：使用后对刷版和器具进行清扫和洗净时，推荐使用DOTETESC稀释剂。4．远红外线炉的使用：本制品的硬化时间需要比150℃×30分较长，所以不能单用远红外线炉进行硬化。为了再次干燥而消除表面的皱褶时，使用远红外线炉是比较有效的。)