1)耐高温6)符合RoHS规定2)高气密性7)高热传导率低热阻3)低膨胀系数8)***D型元件，可回流焊4)抗腐蚀和黄化9)多脚位串并联设计可封单晶到多晶5)体积小重量轻10)表面光滑平整可满足共晶和覆晶制程要求)