焊点剥离Pad剥离、焊点剥离和焊点撕裂是由于PCB的基材如环氧树脂/玻璃FR-4层压材料和PCB上铜孔铜线之间的热膨胀系数有差异造成。在接触焊料过程中，电路板Z方向上的热膨胀会相对比较大。这种膨胀导致pad变成圆锥形。这是因为环氧树脂的热膨胀系数比铜通孔和线大得多。即使焊点已通过选择焊波峰或浸入到喷嘴的焊料里，电路板仍继续膨胀，因为大部分的固化热量已传到相邻的板材。技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低;b）插入孔的孔径太大，焊料从孔中流出;c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点;d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面;d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量;e）PCB的爬升角度为3至7°C。波峰焊接的过程控制有哪些？1）助焊剂喷涂使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，在线性波峰焊，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。2）预热预热有几个目的：（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。3）焊接（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和***（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。***通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。4）传输速度影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。5）导轨宽度建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。在线性波峰焊-苏州易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。在线性波峰焊-苏州易弘顺电子是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)