陶瓷覆铜板，英文名称：DirectBondingCopper,英文简写为DBC或DCB，是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料。在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互联技术，带动功率电子产品朝着高功率密度、多功能集合、高性能低成本的方向发展。陶瓷覆铜板的产品优越性：铜箔和陶瓷直接结合，导热性好，氧化铝-DBC热导率为24~28W/(m·K)，AlN-DBC为170~220W/(m·K)。陶瓷基片的稳固性使DBC在各种使用条件下都具有十分优异的绝缘性能。和硅接近的热膨胀系数可以使焊接在上面的半导体芯片避免承受温度变化带来的应力冲击，从而大幅度延长半导体产品寿命。可以像PCB一样容易的加工出各类图形和线路，较强的电流导通能力使电力电子产品轻松地实现板上芯片互联功能，***高载流量可达100安培/毫米。陶瓷覆铜板的应用家用电器的节能控制工业电气的节能控制风能、太阳能等新能源行业的输送新型太阳能电池板DCB特性参数项目名称单位测试条件参数绝缘电阻MΩ≥1绝缘电压VAC（.RMS）1min≥3000抗拉强度kN/cm2≥5抗剥强度N/mm≥6热导率W/m.k室温20℃24～28热膨胀系数1×10-6/℃50～200℃≤7.4适应温度范围℃-40～+200氢脆变温度℃400DCB平面度公差值DCB对角线长度L（毫米）200～250150～200110～15080～11060～8040～6020～40＜20公差值(mm)≤1.0≤0.8≤0.6≤0.4≤0.2≤0.1≤0.05≤0.03陶瓷基片特性参数项目名称单位测试条件参数Al2O3含量%≥96绝缘电压kV/mm≥12介电常数25℃1MHz≥9.2介电损耗角正切25℃1MHz≤3×10-4热导率W/m.k室温20℃≥22热膨胀系数1×10-6/℃20℃～500℃≤6.7密度g/cm3≥3.7)