半导体侧面泵浦激光打标机产品型号半导体侧面泵浦激光打标机电光转换效率高，体积小，功耗低，使用费用低廉；进口器件，光学系统全封闭结构，设备可靠性高、稳定性好；半导体侧面泵浦激光打标机原理半导体侧面激光打标机使用国际上******的激光，用波长808nm半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质，使介质产生大量的反光粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。半导体侧面泵浦激光打标机特点在机器结构上进行了较大改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外表更美观、操作更方便；该机器配备***新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。该设备也用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。半导体侧面泵浦打标机行业的应用可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、汽车配件、塑料按键、食品及***包装、PVC管、***器械等行业。半导体侧面泵浦打标机技术参数型号:HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100激光器:半导体二极管泵浦平均功率：50-65W/75-85W/100-120W刻写速度:0～7000/S(可调)激光波长:1064nm刻写范围：Φ100、Φ160(可选)***小字符:0.2mm功率不稳定率:≤&plu***n;2％刻写线宽:0.02mm调Q频率：50KHZ深圳市兴华激光设备有限公司地址：深圳市宝安区观澜街道竹村福庭工业区4栋2楼http://.***:1849339375联系电话：15820796807陈生)