供应快干邦定红胶,邦定胶
产品说明:产地:台湾型号:快干PS-820慢干PS-810内容:高强度之结合胶水,固化后防油,水及其他流质。用途:适用于芯片(IC)结合,及其他金属结合,固化有防震及防腐功能,当机器转时亦可当润滑作用。接合时间:以3mm*3mmIC芯片为例子室温饱工程25℃,接合约5—25分钟后,其接合力已可抵受邦定时所产生之撞击要求。(接合部位并非整块平滑除外)颜色:红色流量:4530CPS﹫20℃SP3推动力度:18N/mm(2)温度范围:-80℃to+150℃应用指示:使用所有接合表面必须清洁及没有油脂,当排除接合位内所有空气及该缝隙少于0.5mm时即开始产生接合效力。详情请参考缺氧胶应用技术指标。限制:不能应用于油腻及油脂表面,用户使用时应当时之材料是否适当,使用时之份量请适量调较。胶水不能过多,并外露于芯片四周,否则将会影响接合效果。注意应用时请小心注意眼睛,远离小孩接触。储存:请储存于5-20℃干燥及阴凉处。于23℃有效期为一年。)
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