波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。（固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。4.锡炉的温度不够。5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。6.添加***化或***化油。7.助焊剂使用过多。8.PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。10.PCB本身具有预涂松香。11.PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，并且助焊剂很厚。选择焊接机--锡炉①方式点喷流②使用喷嘴内径φ4mm～φ20mm③喷流波高***l大4mm小型选择焊接机SIU-3-30T3④喷流波高调整步进马达rpm控制⑤波高精度±0.5mm以下⑥通过元器件线长度3㎜以下⑦焊锡容量约16kg（比重7.3）⑧焊接溶解方式加热管间接加热⑨加热管容量单相200V2.1kw（0.35kw×6个）⑩焊锡设定范围温度～320℃常用焊锡温度260℃～300℃?焊锡溶解时间约40分（室温20℃?设定270℃时）?喷流马达步进马达?材质?处理内槽：SUS316?其他泵部品等：SUS316SUS316表面处理波峰焊常见的焊接缺陷原因分析及预防措施焊点桥接或短路导致a）PCB设计不合理，焊盘间距过窄;b）插入式元件引脚是不规则的或封装是歪斜的，焊接前的引脚已经关闭或已经遇到过;c）PCB预热温度过低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量，使实际焊接温度降低;d）焊接温度太低或传送带速度太快，导致熔融焊料的粘度降低;e）阻焊剂活性差。对策a）根据PCB设计规范进行设计。两端芯片组件的长轴应尽可能垂直于PCB运行方向。SOT和SOP的长轴应与PCB运行方向平行。加宽SOP***后一个引脚的焊盘（设计一个便笺本）。b）插入元件的引脚应根据PCB的孔间距和组装要求形成。例如，采用短插入单焊接工艺，焊接表面元件的引线暴露在PCB表面0.8至3毫米，插入器件时元件主体需要为正极。c）根据PCB尺寸，层数，选择性波峰焊，元件数量，安装元件的存在与否等，设定预热温度，PCB的底部温度为90-130。d）锡波温度250/-5°C，焊接时间3~5S。当温度略低时，传送带速度应该较慢。f）更换助焊剂。选择性波峰焊-苏州易弘顺由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。选择性波峰焊-苏州易弘顺是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)