CP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本住友化学E5008LE101E1000E2000E2008LE3010E4012E5010E6000E6010E6608E6710E4008E408E417E6007LHFLCP美国杜邦3226L6130L.7130L.1110,16105,17235.6130L-WT010.6330-WT0106330-BK01077110L-BK010HX2000HX4000HX4100HX6130HX7130LX2000LX2100LX2300LX3000LX3100LX32006130L7130L63306244L6130L-NC010ZE17201ZE17235LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP德国拜耳KV1-9211KV1-9221LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本油墨LA-350,HM402,LD-235,LD-235-B,MG350LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP美国泰科纳9500,A130,A430NC,A435,B130,C130,C130D-2,E130I-GY,E130I-NC,L130,S135,T820.LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本宝理E130i、A130.l140.A422.A410.E140I.S471.LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本东丽1204G30黑色1204G35本色增强LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP美国泰科纳9500,A130,A430NC,A435,B130,C130,C130D-2,E130I-GY,E130I-NC,L130,S135,T820.LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本三菱E310E322E322G30E324E324G30玻璃纤维增强阻燃级LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)C130C140C150C130M***00C810C820耐热极D130M密封级E130IE140IE150IE130GE471IE472IE473I高流动耐热极T130T150T130MS135超高流动耐热极LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本住友E4008MR.E6006MR.E5008.E6008.E5006L.E5002.E7008E5008L、E6006L、E6008L、E6807LE7006LLCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP日本石油UF302G430G330FC621M345M450M550SP256M110LCP塑胶原料(液晶高分子聚合物)LCP美国塞拉尼斯E130i.9500.T820.A430.A540.A130D-2.B130D-2.L130D-21.日本东丽L204G35玻璃纤维增强标准级L204G35J高强度玻璃纤维增强L204G35H高强度玻璃纤维增强高流动级L204G35R高强度玻璃纤维增强L204M50L204M35L204M40L204T40特殊等级低翘曲等级2.日本宝理A130A140A150A150BA150FA230A410A460A466A430标准级B130B230高刚性级⒈特性a、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学***性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。c、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。d、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。e、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。⒉应用a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；b、LCP：印刷电路板、人造***电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、***方面；c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造***电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于***方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。)