品名：DowCorningTC-5625产品颜色：***(gray)热阻抗：0.07cm2℃/W工作温度范围：-45至200°C产品重要特点：1流体粘滞性CP量度为（127，725）非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(BondLineThickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W并保持长期稳定性。2低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。)