产品描述:一.产品名称:美国AMTECH助焊膏型号NC-559-A***RMA-223-UVLF-4300-TF二.产品介绍:美国AMTECH是***知名的电子化工产品生产公司。AMTECH研发的助焊膏广泛使用于电子产品PCB,BGA,CSP等封装，返修领域，它使用于低离子性之活化剂，润湿速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对电子产品之电性干扰非常小.三.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之CSP返修工艺。符合欧盟ROHS标准。2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。符合欧盟ROHS标准。3:LF-4300为水洗型助焊膏。广泛用于BGA封装，返修等领域。符合欧盟ROHS标准。四.包装方式:100克/瓶或10CC/支)