BGA／CSP无卤素底部填充胶BGA／CSP底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA／CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种***T无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数***大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今***的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性)