单组份低温固化的环氧树脂胶粘剂，具有单组分低黏度，快速固化，粘接强度高，极低的固化收缩率。具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学***性能。其优越的耐温粘接性能，可用于大部份塑胶，金属的粘接，由于其优越的可低温固化条件，因此广泛用于不能使用高温的产品粘接，如CMOS中的Holder与ＰＣＢ粘接。我司致力于提高客户的生产效率及胶粘剂的可操作性，研发出可80度15分钟固化，稠度从3000-50000CPS，提高了客户的可选性及适用性。EP201固化前固化温度(℃)固化时间(min)粘度mPa.s颜色体积收缩率吸水率玻璃化温度（Ｔg）6050(23℃)3000黑色亚光ASTMD192,%0.10（ISO629水中24小时23℃）％0.168015固化后硬度(邵氏D)拉伸剪切强度(Mpa)剪切强度(Mpa)***温度介电常数@23℃介电损耗@23℃853335320℃1KHZ:5.6１KHZ:0.005EP202固化前固化温度(℃)固化时间(min)粘度mPa.s颜色体积收缩率吸水率6050(23℃)10000黑色亚光ASTMD192,%0.10（ISO629水中24小时23℃）％0.168015固化后硬度(邵氏D)拉伸剪切强度(Mpa)剪切强度(Mpa)***温度介电常数@23℃介电损耗@23℃873335320℃1KHZ:5.6１KHZ:0.005EP203固化前固化温度(℃)固化时间(min)粘度mPa.s颜色体积收缩率吸水率6050(23℃)30000黑色亚光ASTMD192,%0.10（ISO629水中24小时23℃）％0.168015固化后硬度(邵氏D)拉伸剪切强度(Mpa)剪切强度(Mpa)***温度介电常数@23℃介电损耗@23℃883335320℃1KHZ:5.6１KHZ:0.005)