随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,底部填充剂是您***佳的选择.力科贤推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的***的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失.根据倒装芯片的行业标准,底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FCCSPs和FCBGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器.产品代号颜色固化前性能固化后性能固化时间粘度密度流动速度（50℃@0.25mm间隙）硬度剪切强度玻璃转化温度断裂伸长率热膨胀系数导热系数体积电阻率吸水率(24h@25℃)固定条件全固时间mPa.sg/cm3流动距离（mm）流动时间（s）邵氏DMpa℃%ppm/℃W/m.℃Ω.cm%℃minEP213浅黄30001.171030625403.8680.196.1×10150.2612010EP218黑色20001.171035838552.7630.216.3×10150.231205EP219透明18001.151035818552.8630.206.3×10150.231205EP216黑色15001.171035839622.7650.216.3×10150.231502点胶:改进的低粘度及良好的基材润湿性能,使填充速度大大加快,特别是在0.3MM间隙的CSP芯片上,表现更为突出.***佳基材预热温度70℃,可采用单角施胶,适合较小片(小于6毫米);单边施胶;半L形施胶;全L形施胶.固化:底部填充剂有多种固化方式,如上表.维修:的高稳定性和可靠性让您根本不需要维修,倘若因意外的错误工艺等其它原因必须对底部填充后的CSP/BGA进行维修,将芯片加热到250-300℃就能轻易装芯片取下.产品可承受3次无铅回流而不影响芯片焊接的可靠性.储存:底部填充剂不需要冷冻储存,可以2-8℃贮藏,在原始容器内,紧密封口的条件下,保存6个月.)