3326单组份.高粘接的导热结构胶,适用于粘接刚性部件,耐溶剂性好,本产品配合7664促进剂固化速度更快,用于导热芯片与线路板的粘接.3326具有以下性能:技术类型***脂化学类型胺甲基脂***甲脂外观白色液体粘度高固化方式配合促进剂或厌氧强度中强度固化前结构胶特性比重@25度1.36闪点73度粘度500000固化后性能物理特性热膨胀系数6*10-6导热系数0.8固化24小时剪切强度,单面涂促进剂钢材:<13固化后24小时剪切强度,双面涂促进剂钢材:>15操用方法:将PCB及IC粘接面涂上促进剂,然后点上胶,进行粘合,3分钟可达到一定强度.)