不含硅的保护膜，采用非硅系的离型膜作为隔离膜，胶带构成中不含任何硅成分，适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。特点采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。粘性低，贴附后粘着力经时变化小。用途FPC工序保护及出货保护。ITO处理面保护。构造系列产品胶带名称基材厚度(mm)胶带厚度(mm)粘着力（N/25mm）特性BTX-9504DU0.1250.1340.18通用型，适合于FPC出货保护BTX-1411DU0.1250.1300.06超低粘性，适合于薄型FPCBTX-9140DU0.0500.0600.10低基材厚度，具有一定柔软性*以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得，所有数据并非保证值，仅供参考。污染原理储存条件储存期限：从客户收到之日起6个月。储存温度：5~30℃避免在日光直射、低温（0℃以下）、高温（40℃以上）、高湿（70%RH以上）环境下放置。)