DAGE成立于1961年，是半导体和PCBA制造等其选定市场的***企业。公司拥有屡获殊荣的焊接强度测试仪和X射线检测系统产品组合，适用于对电子组件进行***性和非***性机械测试和检测。DAGE于2006年被No***onCorporation收购。集团总部位于英国伦敦以北大约60公里的艾尔斯伯里，交***利。No***onDAGE开发的屡获殊荣的X射线检测设备套件具有出色的性能，专门针对半导体和PCBA市场。通过控制拥有专利的X射线管制造核心技术，确保高分辨率X射线可以检测、识别和测量甚至于***小的特征。No***onDAGE***的高精度检测设备与复杂的软件产品相结合，确保设备易于使用。XD7500VRJadeFP新系统通过经济***的平台提供高科技优势：No***onDAGE开放、透射式***管特征分辨率<0.95μm在***高160KV管电压，3W标靶功率时仍可达到次微米级特征分辨率。使用No***onDAGE133万像素，10帧/秒的CMOS平板探测器，可实现实时模式影像增强功能，且使用寿命长。1400倍几何放大倍率，4200倍系统放大倍率***大样品尺寸：29”x22.8”(736x580mm)保持放大倍率不变的情况下***大可达到65度倾斜角23”TFTLCD显示器自动检测功能不需具备任何编程技巧高清晰实时影像微CT选项参数：•No***onDAGEVR950新技术、开放、透射式***管:–所有电压均可达到<0.95微米特征分辨率–***高电压160KV，标靶功率：3W–灯丝组件使用寿命长–自动稳压光管•1,400倍光学放大倍率(4,200倍系统放大倍率)•简单，无碰撞，高放大倍率，高解析度检测系统：–在倾斜角度下检测同样具备上述特点–无摇杆，鼠标点击操作•***大样品检测尺寸：29”x22.8”(736x580毫米)，放大倍率•***大检尺寸：20”x17.5”(508x444毫米)•达65度倾斜角检测–测试点360度环绕旋转检测–等中心操作平台结构保证了可视范围内的影像分辨率。•使用寿命长的133万像素(1536*864像素比)CMOS数字探测器–10帧/秒的全息”实时”影像成像系统–实时影像增强功能•16位数字影像处理系统•防震动控制处理•23”TFTLCD操作显示器•No***onDAGEX射线影像操作软件包含如下功能:–自动或手动进行元器件失效分析，包括BGA和QFN–简单快捷制作稳定的自动检测程序–贯穿孔填充百分比计算–***的测量功能–可自动或手动测量芯片内气泡比例–专利的X影像导航图，方便***缺陷位置–使用简单，无需复杂的摇杆操作•外壳全封闭式铅屏蔽安全系统–X射线辐射泄漏量<1μSv/hr–符合所有的国际标准•Windows764位操作系统•整机1年保修No***onDAGE是业界***将研究***放在X射线电子检测的X射线产品公司，提供的No***onDAGEXD7500VRJadeFPX射线检测系统采用***新技术平板检测器，在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场***的、经济***的方法。借助其强大的规格，该基础平台可以轻松提高竞争优势。No***onDAGE开放传送型X射线管以及其长寿灯丝技术和高质量1.33MpixelCMOS平板检测器，令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的***经济***选择。采用垂直系统配置，X射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下，通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件即可实现控制。这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。所有这些任务都可以简单快速地自动执行，而无需编程技能。)