无铅无卤锡膏-无卤锡膏-无铅锡膏-深圳无铅无卤锡膏无铅无卤锡膏系列合金熔点℃应用包装ET-770Sn96.5Ag3Cu0.5217零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。35g100g500g1000gET-775Sn99Ag0.3Cu0.7227材料性价比更高应用范围同上同上ET-880Sn42Bi58138零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等低温焊接的高可靠性要求。同上Sn64Bi35Ag1145-172焊点强度比锡铋合金稍大，应用范围同上。同上Sn69.5Bi30Cu0.5149-186Sn82.5Bi17Cu0.5190-209ET-990Sn95Sb5232-240零卤素，含锑合金，熔点高，通常应用在需要过两次回流焊接的电路板或集成模块上。35g100g500g1000gSn90Sb10245-250Sn89Sb10.5Cu0.5242注：关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐装或针筒装。***生产销售无铅无卤锡膏,无铅通用锡膏,低温无铅锡膏,无卤锡膏,低温锡膏,有铅通用锡膏,锡球,助焊膏,针筒型锡膏，以***的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.欢迎来电咨询.0755-82876856联系人：何先生13714720278***:531569588更多产品http://)